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產(chǎn)品中心
可根據(jù)不同客戶(hù)的需求提供訂制化精密測(cè)量?jī)x器,滿(mǎn)足不同客戶(hù)的測(cè)試需求
應(yīng)用領(lǐng)域
產(chǎn)品主要應(yīng)用于微電子行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業(yè)的精密檢測(cè)
關(guān)于我們
深圳市博森源電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的推拉力測(cè)試機(jī)生產(chǎn)廠(chǎng)商

深圳市博森源電子有限公司

深圳市博森源電子有限公司是一家專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的推拉力測(cè)試機(jī)生產(chǎn)廠(chǎng)商,產(chǎn)品主要應(yīng)用于:微電子行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業(yè)的精密檢測(cè),公司設(shè)備測(cè)試精度已在同行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。產(chǎn)品也得到了廣大客戶(hù)的一致好評(píng)與認(rèn)可。

本公司擁有專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),可根據(jù)不同客戶(hù)的需求提供訂制化精密測(cè)量?jī)x器,滿(mǎn)足不同客戶(hù)的測(cè)試需求。產(chǎn)品因其高穩(wěn)定性,已經(jīng)完全替代國(guó)外同類(lèi)的產(chǎn)品。

我們相信,優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量加專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)定能滿(mǎn)足您的要求。我們將本著誠(chéng)信、合作、創(chuàng)新、共贏(yíng)的經(jīng)營(yíng)理念真誠(chéng)對(duì)待每一位客戶(hù),并通過(guò)我們的努力為每一位合作伙伴創(chuàng)造最大的價(jià)值。

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專(zhuān)注推拉力測(cè)試機(jī)生產(chǎn)

To be a benchmarking enterprise in force measurement industry

深圳市博森源電子有限公司專(zhuān)業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的推拉力測(cè)試機(jī)生產(chǎn)廠(chǎng)商,產(chǎn)品主要應(yīng)用于:微電子行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業(yè)的精密檢測(cè)

定制流程
  • 寄樣

  • 檢測(cè)樣品

  • 定制技術(shù)協(xié)議

  • 報(bào)價(jià)

  • 開(kāi)始試驗(yàn)

  • 簽訂定制合同

新聞資訊
引線(xiàn)拉力測(cè)試背后的原理及引線(xiàn)拉力測(cè)試儀的應(yīng)用領(lǐng)域 ?
262023-12

引線(xiàn)拉力,基本引線(xiàn)鍵合測(cè)試背后的原理是將鉤子定位在引線(xiàn)下方并沿 Z 軸拉動(dòng),直到鍵合斷裂(破壞性測(cè)試)或達(dá)到預(yù)定義的力(非破壞性測(cè)試)。 使用適當(dāng)?shù)墓ぞ邔?duì)于獲取復(fù)雜的包裝幾何形狀并提供準(zhǔn)確的結(jié)果至關(guān)重要。稱(chēng)重傳感器盒可實(shí)現(xiàn) +/- 0……

232023-12

COB是一種將裸芯片直接固定于印刷線(xiàn)路板上的技術(shù),通過(guò)鋁絲焊線(xiàn)機(jī)將芯片與PCB板上的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)進(jìn)行橋接,實(shí)現(xiàn)芯片與線(xiàn)路板電極之間的電氣與機(jī)械上的連接。 COB封裝推拉力測(cè)試是指在COB(Chip On Board)封裝工藝中,芯片與PCB板之間的連接強(qiáng)度測(cè)試要求。 COB封裝推拉力測(cè)試對(duì)于確保產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性具有重要意義。在推拉力測(cè)試儀設(shè)備上,通過(guò)施加一定的力量來(lái)模擬實(shí)際使用中可能受到的機(jī)械應(yīng)力,檢查COB封裝的連接是否牢固,并評(píng)估其耐久性。 根據(jù)不同的應(yīng)……

212023-12

通用試驗(yàn)機(jī)可用于評(píng)估原材料和部件的機(jī)械特性,通過(guò)評(píng)估和評(píng)估其在不同拉伸或壓縮應(yīng)力下的各種試驗(yàn)方法的性能。術(shù)語(yǔ)的“通用”組件是指一個(gè)統(tǒng)一的測(cè)試設(shè)備可以執(zhí)行的各種測(cè)試。最常見(jiàn)的是拉伸和焊接強(qiáng)度測(cè)試。 一種用于測(cè)量微小材料微觀(guān)結(jié)構(gòu)性能的微型……

192023-12

早上一到辦公室就有客戶(hù)從網(wǎng)上搜索“推拉力測(cè)試機(jī)”找到我們,咨詢(xún)產(chǎn)品,需要滿(mǎn)足以下技術(shù)指標(biāo):1、測(cè)試場(chǎng)景:滿(mǎn)足推力、拉力、剝離力。并搭配測(cè)試夾具和測(cè)試探針 2、觀(guān)察能力:搭載高清觀(guān)察顯微鏡和可調(diào)節(jié)燈光 3、操作系統(tǒng):Windows……

半導(dǎo)體器件引線(xiàn)用推拉力剪切力測(cè)試儀
252023-12

半導(dǎo)體器件需要利用引線(xiàn)鍵合方式實(shí)現(xiàn)芯片與基底或引線(xiàn)框架的電氣連接,引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量直接影響器件的性能和可靠性,因此半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)過(guò)程以及鑒定檢驗(yàn)中,需要抽取一定數(shù)量的樣品進(jìn)行破壞性鍵合推拉力試驗(yàn),以評(píng)價(jià)鍵合工藝的質(zhì)量和穩(wěn)定性。 金線(xiàn)鍵……

222023-12

推拉力測(cè)試主要涉及半導(dǎo)體、被動(dòng)元件、顯示器模塊、汽車(chē)電子組件等的測(cè)試。是汽車(chē)電子元件可靠性的測(cè)試,那么對(duì)推拉力測(cè)試儀有什么要求? 推拉力測(cè)試主要測(cè)試元件在惡劣環(huán)境條件下,例如高溫、低溫、濕度等條件下的推拉力穩(wěn)定性。通過(guò)這個(gè)測(cè)試,可以確……

202023-12

金絲鍵合是微組裝制造工藝的關(guān)鍵工序,為解決電子產(chǎn)品金絲球焊合格率低的問(wèn)題,需要對(duì)金絲球焊的質(zhì)量評(píng)估,判斷金絲球焊質(zhì)量好壞的主要標(biāo)準(zhǔn)有:拉力測(cè)試、焊球剪切力測(cè)試、焊球高度。今天主要介紹一下前面兩項(xiàng)測(cè)試及設(shè)備。 拉力測(cè)試用到的設(shè)備例如深圳……

182023-12

半導(dǎo)體推力測(cè)試儀亦可稱(chēng)之為大面積推拉力試驗(yàn)機(jī),可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。還能自動(dòng)求取大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度,彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)……

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